首创置业：为中关村集成电路设计园项目公司15亿元借款提供担保

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中国网讯12月18日，首创置业宣布，北京中关村集成电路设计园发展有限公司(本公司的合资公司)与北京农村商业银行签订了贷款合同，北京农村商业银行将向北京中关村集成电路设计园发展有限公司提供不超过15亿元人民币的不超过10年期的总贷款，用于项目开发建设和贷款偿还。

2019年12月18日，北京姬寿(本公司的全资子公司)与北京农村商业银行签订了一份担保合同，其中声明北京姬寿同意按照北京中关村集成电路设计园发展有限公司50%的股权比例为贷款提供本金不超过人民币7.5亿元的阶段性担保，以及北京农村商业银行为实现债权而发生的任何利息、罚息、违约金及其他相关费用。保证期为两年，从项目公司在贷款合同项下承担的还款责任到期的次日起算，或从抵押合同项下的抵押事项正式成立之日起算，以较早者为准。

据悉，中关村集成电路设计园(ic园区)是公司开发高科技工业地产的重点项目。该项目于2018年11月正式开业，现已成为北京集成电路设计行业聚会的重要承载平台。该贷款将为项目后续发展带来持续稳定的低成本资金，可用于偿还项目原有银行贷款和部分股东贷款，从而减少股东资金占用，提高股东资金周转效率。

来源：广州新闻直播